据外媒消息，中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC 2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器，而来自龙芯中科公司的官方消息称，新的“龙芯3B 1500”处理器在十月初就已经流片成功了，不过规格介绍方面和外媒所称的略有不同。
        据称，龙芯3B1500目前正在研发中心进行功能及性能测试。虽然性能还在进一步调优过程中，但初步的测试结果表明，对于内核应用及各种测试集，龙芯3B 1500的性能相比龙芯3A有了大幅提升。此次流片成功也标志着核高基支持任务的技术指标全面完成。
        龙芯3B 1500采用32nm工艺制造，硅片面积182.5平方毫米，支持1.15-1.3V变压，而且是动态变频，实测核心频率在1.3GHz-1.5GHz之间，另外HT总线频率1600MHz，DDR3总线频率600MHz以上。
        龙该处理器集成了八个向量核心，峰值运算能力可达192GFlops，功耗约为40-80W。每个核心配置两级私有的256KB缓存，然后所有核心共享8MB的片上三级缓存，还支持双处理器通过HT总线直连构成16核心的CC-NUMA系统。
    结构及封装引脚基本兼容65nm老工艺的龙芯3B 1000，而且龙芯3A/3B使用的内核、操作系统及上层应用也可以支持龙芯3B 1500。

英特尔停止通用处理器开发 全面转向系统芯片

       英特尔中国区总裁杨叙表示，英特尔下一个架构是全新的，目前市场上主流的酷睿i3、i5、i7架构是最后一代通用型架构，以后英特尔将会全面转向SoC——系统芯片。两者之间最大的区别是针对不同市场产品需要，集成不同产品模块，满足不同功能需要。
杨叙介绍，明年英特尔高性能SoC芯片将包括脸谱识别、语音识别等模块，同样的产品架构也将做在手机方面。
　　对于手机方面没有与微软合作，而选择Android阵营企业，杨叙表示，“不是英特尔不与微软合作，我相信微软有他们的考虑，微软要与英特尔合作，我们随时准备。”
　　微软去年就已经透露，Windows 8将与ARM处理器兼容，此处理器能够延长便携式设备的电池续航时间。此举无疑将打破英特尔对于Windows处理器市场的掌控，在移动互联网时代，Wintel联盟明显出现了裂痕。
　　“英特尔架构要支持所有操作系统，目前市场上除了苹果，Android就是主流，从高中低端都是如此。”杨叙表示。
　　在过去两年摸索后，英特尔认为智能手机发展速度要要快于传统电脑市场，随着采用SOC架构，英特尔也将在智能手机领域向“钟摆模式”迈进。