由中国首家IC元器件自营电商科通芯城发起，英特尔、微软、小米、奇虎360、京东等多家企业共同打造的“硬蛋·i未来硬件大赛”正式启动。

　　据悉，大赛整合资源，首次跨界聚焦硬件创新，通过比赛挖掘优秀的硬件创新案例和优秀的人才和项目。目前“硬蛋·i未来硬件大赛”向全国范围征集硬件创新创意、应用。只要有好的创意想法，参赛者将有机会获得数千元奖金。另外，针对好的创意，大赛将提供全方位的孵化服务，参赛者还有可能获得5万元以上的天使投资，帮助创意进行开发，让应用成为产品。