从硬蛋i未来硬件大赛，到小米、360接连发布智能路由器产品，再到全球移动互联网大会上最受关注的软硬件创新分论坛，智能硬件创新行业是当下热点，不仅行业大佬暴露了对该领域的兴趣，专注硬件创新和电子产品产业链融合的科通芯城，也以产业互联网先驱和硬件创新引领者的身份走入公众视线。

　　公测数月的小米路由器终于发布，百度也联手一系列开发者和硬件厂商披露硬件创新领域的“baidu inside”计划，随着大佬的关注力和不断涌现的创业者，硬件创业产业蓬勃发展，而在技术支持和资金扶持之外，众多创新创业者对以供应链为核心的融合性平台有着更强烈的需求。

　　微软亚太集团主席张亚勤认为，产业互联网的规模未来十年甚至可以超过整个消费互联网的绝对值，而目前的几个典型代表分别是科通芯城、特斯拉和小米。 “电子元器件有2万亿的市场，而不久的将来，科通芯城很可能成为千亿级的公司。”而在汉能投资集团董事长陈宏看来， “将来会有硬件公司把服务跟互联网相结合，想像力更巨大”。他认为，科通芯城的硬蛋是非常好的创想，它将互联网与电子制造业进行连接，提供了一个专注于硬件创新的供应链资源连接平台。“所以互联网的下一步会进入产业互联网时代，而专注于各个领域的公司，都会有行业的BAT出现。也许，未来科通芯城或将会成为中国电子制造业中的阿里巴巴。”

　　记者从易观国际获悉，每年中国电子制造业企业采购需求近10万亿元，其中IC元器件的需求超过2万亿元人民币。科通芯城是国内第一家将互联网引入电子制造业的企业，也是中国最大的电子制造业供应链电商平台，针对300万家中小电子制造业提供IC元器件、软件、解决方案和服务。而此前资料显示，2013年，科通芯城年交易额40亿元，预计今年将超过100亿元交易额，并计划用几年时间超过1000亿元。

　　而在电子商务销售的同时，科通芯城也在围绕电子制造业供应链和硬件创新展开新业务新模式，其中一项重要定位即是“基于大数据的电子制造业供应链平台”，意味着科通芯城以IC元器件（电子制造业核心器件）电商业务为入口，聚集大量的电子制造业企业客户高端人士，通过大数据分析和挖掘，开展针对性的软件、金融、供应链及解决方案服务，打造一站式电子制造业供应链服务平台。

　　由此，科通芯城已经与微软云建立战略合作伙伴关系，向科通芯城电商平台上的中国电子制造企业，提供基于Microsoft Azure 的云和大数据服务。

　　另一方面，科通芯城旗下的硬蛋平台则成为了落地产品，是专注于硬件创新供应链资源连接的平台，提供互联网硬件创新主题的项目展示、硬件创新垂直知识网站、资源连接的开放平台等服务。

　　据悉，硬蛋聚焦于具有互联网创新基因的硬件团队和产品，依托网页版（ingdan.com）、移动版（hardeggs）以及线下活动等闭环的O2O模式，通过强大的硬件产业资源整合能力，帮助投身互联网硬件创新领域创业的软硬件团队解决产品研发、资源聚合以及供应链保障等问题。