工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）近日发布的《2012中国集成电路设计业发展报告》显示智能终端芯片需求将持续增长，消费电子产品将成国产芯片的主战场。

 

       智能手机市场是一个空间巨大、有潜力的市场。IHS分析预测，2012年中国智能手机容量预计可达1.81亿部，到2015年中国手机市场上智能手机将占据85%以上的市场份额。报告对各种制式的中国3G手机芯片市场容量进行了预测。报告分析，TD-SCDMA芯片在2014年将达到1.2亿颗，而WCDMA芯片出货在2014年预计达到近2亿颗，考虑到WCDMA在全球市场的容量巨大及用户的国际漫游需求，同时支持TD-SCDMA和WCDMA的多模终端芯片市场机会巨大。

 

       在家电方面，随着白色家电和小家电智能化水平的提升，以及产品结构的不断升级，国内白色家电和小家电产品对主控制芯片的需求将持续增长，而且其增长速度将明显高于全球水平。调查发现，目前白色家电中应用芯片需求量最大的产品是空调，一个具有代表性的市场主流空调产品会用到8颗芯片，其中2颗MCU作为主控芯片；在白色家电和小家电产品中，全部采用MCU作为主控芯片；白色家电和小家电中全部芯片成本占整机成本的比重都在5%以下。

 

       据报告对抽样的重点集成电路设计企业进行的调查，我国集成电路设计企业的产品类型基本覆盖了所有的芯片种类。在被调查企业中，近60%的企业在开发SoC芯片，紧跟其后的是电源IC和MCU。

 

       报告指出，我国本土企业设计的集成电路产品覆盖移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子、智能识别等众多领域。其中，通信、消费、工业是国产芯片的主要消费市场。尤其是在手机、平板电脑、多媒体播放机、电子书等消费类产品上，国产芯片具有很强的竞争力，制造工艺达到40nm甚至28nm，手机SoC芯片、电源管理芯片等已经进入三星等国际大厂的供应链。

 

       另据CSIP调查显示，我国集成电路企业设计的产品应用最多的两个领域是消费类电子（含手机）和工业类应用，其比例分别达到调查样本总数的34%和24%，其次是通信、数据处理和军用，其比例依次为20%，15%和7%。针对应用最多的两个领域进行的细分调查数据显示，在消费类应用中，手机、PMP/PDA、MP3/MP4的移动终端应用占到了调查样本总数的35%，是最大宗应用领域，说明移动类产品仍然是近两年的消费热门。

 

       报告分析，移动互联网对半导体的影响利好是新的、庞大的市场。全球半导体产业及周边相关产业正在从PC转向移动通信和无线领域。有数据显示，以PC市场为主的半导体产业渐渐失去了以往的主导地位，而以智能手机和平板电脑为主要应用领域的ARM架构处理器正在市场蹿红，全球各大公司也在积极布局，以抢占日益扩大的移动互联网市场。Gartner预计，2012年全球手机销量将增长7.5%，平板电脑销量则将增长63%。智能手机和平板电脑将支撑2012年全球半导体产业的增长。

 

       移动互联网对半导体企业的另一个利好是产业链相对开放。相对PC时代，WinTel牢固结盟，形成市场独占和利益闭环。目前双A阵营（ARM和Android）主导的移动互联网产业链则是放开的，这为众多新切入市场的创业型企业降低了门槛，提供了崛起机会。

 

       国内集成电路厂商应紧紧抓住此次产业机遇，更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国潜在市场和特色市场，结合当前移动互联网发展的新态势，以移动互联网产业为支柱使中国集成电路设计业快步发展，不断缩小与国际先进水平的差距。