全球半导体联盟(GSA)正式发表“2012中国IC设计产业现况报告”。此产业报告是根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军于2012年11月7日GSA台湾半导体领袖论坛中所发表的开幕主讲“后20nm工艺时代无晶圆制造产业的可持续发展挑战”，辅以日前于重庆举行的中国集成电路设计年会(CSIA-ICCAD)所发表的演讲“加强基础能力建设，走可持续发展之路”之更新数据及观点整理而成。
        根据魏少军所提供的数据，2012年中国IC设计产业占全球IC设计产业的13.61%。虽然中国IC设计产业的整体规模仍然相对较小，但长期来看中国庞大的内需市场以及拥有大量工程人才的潜力已备受全球瞩目。今年全中国IC设计产业销售额预估达到680亿元人民币，比2011年的624亿元增加8.98%，超过108亿美元。尽管全球半导体市场现今面临许多挑战，中国在未来几年将扮演影响全球市场成长的重要角色。
       随着半导体产业进入“后摩尔时代”的不确定性增加，技术路线的定义也渐趋模糊。面对这样的改变，中国IC设计公司应做好万全准备，包括报告中所提及的，全面提升物理设计能力、建立坚强的设计团队等等；由于在先进制程高额投资将使IC设计公司及晶圆制造厂的合作关系更加紧密，IC设计公司应与晶圆厂建立新的战略合作伙伴关系；中小型IC设计公司的创新能力持续是“后摩尔时代”成功的关键因素之一。