美国高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通创锐讯推出一款新型超低功率近场通信(NFC)解决方案。通过这一解决方案，移动设备可以实现无接触通信和数据交换，包括下一代移动支付。QCA1990是业内最小的超低功率系统级芯片(SoC)，其整体体积要比当前市场上提供的NFC芯片小50%。在与高通创锐讯WCN3680单流双频802.11ac Wi-Fi/Bluetooth 4.0/FM芯片配套使用时，QCA1990可以在移动通信、计算机和消费电子市场中实现无缝用户体验。
　　QCA1990提供了与高通骁龙(Snapdragon)S4、下一代处理器和调制解调器的平台级整合能力，可以在高通OEM合作伙伴的智能手机和平板电脑上无缝实现NFC。QCA1990软件堆栈符合NFC论坛控制器接口标准(NCI)，全面进行整合，使客户缩短产品开发周期。其一流的射频(RF)性能超过了EMVCo和NFC论坛确定的要求。由于支持的天线外形比当前市场上的产品小8倍，QCA1990可以为OEM合作伙伴明显节约成本，以非常低的价位整合NFC。
　　随着消费者越来越依赖移动设备获得新应用和扩展应用，耗电量可能是一个重大问题;QCA1990采用超低功率轮询算法延长电池寿命。QCA1990还提供了多种安全单元选项，包括嵌入式和基于SIM的系统，同时支持多种安全单元，包括支持双SIM配置。
　　高通创锐讯产品管理部副总裁David Favreau表示：“高通创锐讯相信NFC将是智能手机和平板电脑消费者实现丰富体验的另一个关键要素。随着消费者不断采用移动支付和无接触数据交换等功能，高通预计将走在发展前沿，为OEM合作伙伴提供简便易用的解决方案。通过实现客户端设备，高通创锐讯为包含NFC技术的产品被迅速采用铺平了道路。”
　　QCA1990经过预测试，已经符合支付方式、全球移动运营商和OEM的要求。QCA1990将从2013年第一季度起开始向客户发送样品，主要OEM的商用设计预计将在2013年第三季度提供。