联发科的4核心智能手机芯片将在本周正式亮相，积极布局大陆市场的美商高通、博通也藉此宣布其多核智能手机芯片的公板产品，继高通预告明年第2季送样4核心公板芯片后，博通昨（10）日也宣布将在明年第2季量产符合平价3G智能手机的双核心Android 4.2 Jelly Bean操作系统的新芯片。

      全球网通芯片龙头博通，跨入3G智能手机芯片市场的时间较联发科、高通晚，但博通快速采用公板设计概念提供解决方案，鸭子滑水亦可见初步成效，昨日正式宣布，将推出针对Android 4.2 Jelly Bean操作系统的3G平台采用博通BCM21664T通讯处理器，同时亦搭配其公板设计。

      博通强调，BCM21664T通讯处理器主要是针对入门款双核心（HSPA+；3.5G）规格的智能型手机芯片。该产品采用安谋Cortex A9双核心运算与博通自有的Video酷睿多媒体处理技术，博通同时也集成其无线连结芯片组，包括Wi-Fi、Bluetooth、GPS与NFC等，博通自信性价比将在同规格产品上极具竞争力。