歡迎光臨硬蛋創新!(股份代號:400.HK)

集團介紹

硬蛋創新 (前稱科通芯城集團) (股份代號: 400.HK) 是一家服務全球芯片產業和智能硬件AIoT生態的技術服務平台公司(iPaaS)。集團業務由科通技術(「科通技術」)服務芯片產業的技術服務平台和硬蛋科技(「硬蛋科技」)提供智能硬件AIoT技術和服務的平台,兩部份合組成「科通技術+硬蛋科技」發展模式,服務於智能硬件 AIoT「芯–端–雲」全產業鏈,從而向客戶提供技術整合方案、營銷方案和分銷服務。 科通技術主要為國內AIoT智能硬件企業提供IC芯片分銷和應用方案設計。硬蛋科技則專注於自有技術產品研究,及研發(「研發」)及銷售, 為客戶量身定制完整的應用方案設計,並輸出模組、智能終端及雲的相關配套服務,進一步 發展AIoT模組定制化解決方案。集團充分利用自身整合上下游產業鏈資源的技術專長,積極面向車聯網(「V2X」)、智慧家居、機器人、智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域服務, 通過兩個業務平台致力打造智能硬件AIoT芯、 端、雲的產業閉環。

5G和AI技術應用逐漸廣泛湧現,越來越多傳統行業主動參與智慧化轉型,進一步擴大和豐富 應用場景,令AIoT產業成為全球科技發展的主 流之一,也促使半導體升級和需求提升。根據 IC Insights, Inc.的資料顯示,預計2022年半導體總銷售額將增長11%,並突破6,806億美元的 歷史高位。與此同時,智慧化轉型也涉及不同 的 技 術 整 合,而iPaaS平台服務正可使業務流程 自 動 化 和 跨 應 用 共 享 數 據 更 容 易。iPaaS市 場的成長速度迅猛,IndustryARC於報告中預測 全球iPaaS市場規模預計於2025年可達到61億美 元,從2020年到2025年的複合年增長率為 36.4%。為此本集團通過兩大業務平台向AIoT 芯–端–雲產業鏈上的核心技術供應商提供技術 整合方案、營銷方案和分銷服務等iPaaS服務, 並覆蓋車聯網、智慧家居、機器人、智能製造 與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域,從而不斷提升集團的業務佈局,發掘iPaaS藍海市場為集團帶來強勁的增長動力。

未來數年將是5G產業的高速增長期,預 期行業上下游對IC及模組的需求將持續 增 加。本 集 團 的 科 通技術計劃滲透整個5G產業鏈,吸納未來5G建設以至終端設備生產所帶來的強勁需求。科通技術結合自身優勢,重點切入芯片全產業鏈中的應用環節,以捕捉5G和萬物互聯大趨勢的機遇。後疫情時代下,社會對互聯網的依附與需求有望演變為長期的趨勢,更多行業利用互聯網追求更精準、高效能及穩定的運營模式,並更進一步推進數字化和智能化的發展。5G與新興技術雙結合,進一步促進5G應用更快滲入各行各業,將對整個科技行業帶來新機遇。

本集團計劃進一步加強硬蛋科技的收入來源,將其打造成為AIoT時代重要的iPaaS技術整合平台服務商,服務AloT芯– 端–雲產業鏈的核心技術供應商,重點服 務智能汽車、智能家居、機器人、智能製 造與智慧醫療五大AIoT智慧硬件領域。作為企業服務平台,本集團已於線上平台獲取大量客戶、需求和數據,並提供強大的數據分析工具在線下提供企業服務。本集 團打造「芯–端–雲」的產業閉環以滿足5G產業鏈的需求,「芯」是通過科通技術為芯片行業上游的供應商提供更完善且專業化的芯片方案,有效地為其產品及芯片技術應用進行推廣及行銷;而硬蛋科技則專注於「端」和「雲」的服務,利用龐大的數據資源分析和成熟的整合方案,由模組、終 端到雲端的技術整合支持,為不同新興行業提供度身訂造的方案。「芯–端–雲」的產業閉環產生協同效應,從而促進硬蛋科技於未來為本集團帶來更大貢獻。另外隨著硬蛋科技的研發項目日趨成熟,自研產品將為本集團的業績表現作出貢獻。同時, 本集團計劃通過為客戶提供增值服務(包括但不限於企業及技術服務)以及孵化計劃等投資服務進一步提升本集團的業績表現。